Пайка планарных (SMD) компонентов

Современные тенденции показывают, что бывший популярным и простым дырочный монтаж компонентов уходит (ушел уже) в прошлое. Признаюсь, я не люблю планарные компоненты. До сих пор при возможности стараюсь выполнить проект, используя дырочный монтаж, хотя и имеется в активе 3-4 платы, сделанные под SMD. Особенно кошмарным пайка таких корпусов может показаться новичкам. Помню, когда я впервые начал паять корпус LQFP100 одного ARM контроллера, я думал, что это невозможно.  И тот первый раз закончился далеко не успешно. Поэтому в этой статье я не буду учить или делиться опытом, эту роль придется примерить тебе, читатель и помочь рекомендациями.

Ранее я пренебрегал опытом и технологиями, окружающими нас и использую достаточно самобытный способ распайки SMD. Использую фен, затем пайку "сухим жалом".  В случае с QFN корпусами сначала жирно обрабатываю припоем место контакта и контактные вывод микросхемы, затем использую густой флюс (ЛТИ-120) и добиваюсь эффекта самовыравнивая, когда посаженная микросхема вследствие сил поверхностного натяжения встает "контакт в контакт".  Плата для улучшения этого эффекта должна быть подогрета предварительно. После этого феном при температуре - не выше 300 градусов провожу пайку. При этом в конце надавливаю на микросхему до появления шариков по бокам выводов. По равномерности этого эффекта сужу о качестве пайки QFN компонента.

Недавно решил узнать, как это делается за рубежом. Наткнулся на классное видео.

Показанный здесь способ пайки называется "Drag Soldering". Он совмещает высокую скорость с хорошим качеством пайки. Посмотрев на все, я решил изучить этот способ. Мне удалось выяснить, что для очистки микросхемы (через салфетку в видео, кстати, что это за материал?) они используют изопропил, остальное необходимо уточнить:
1. Что за странную субстанцию они используют для пайки углов? Похоже на паяльную пасту. Какой марки?
2. Как называется густой флюс, которым они покрывают контакты микросхемы перед сквозной пайкой?
3. Какова оптимальная температура жала?
4. Оправдано ли применение жала "микроволна" и почему они не применяют его?
5. Какой диаметр припоя используется при подаче сверху?
6. Нужно ли подогревать плату?

Кстати, нашел тут видео, где показана пайка QFN примерно так, как делаю я.

Leave a Reply

You must be logged in to post a comment.