Posts tagged ‘Altium’

Altium. Подготовка документации для изготовления опытной партии плат.

Итак, если вы впервые слышите про этот продукт или никогда не заказывали промышленное изготовление печатных плат, то вам будет полезна эта статья с точки зрения знания потенциальных возможностей этого продукта.  Для изучения продукта можете скачать книгу Сабунина, но лучше изучать продукт "на ходу".

Зачем Altium? Ответ:

- Новый поддерживаемый и обновляемый продукт - продолжение линейки P-CAD

- Наличие автотрассировки

- Мнгновенный переход от  принципиальной схемы к PCB монтажу. Не нужно назначать связи вручную.

- Обновление PCB при редактировании принципиальной схемы

- Большое число стандартных элементов по производителям

- Продвинутая таблица правил, исключаюшая выход за допустимые параметры схемы ( такие как минимальная толщина дорожек, отступы, габариты контактных ножек и прочее)

- В наличии есть инструменты моделирования схем (сам не пользовался)

- Быстрая фабрикация файлов, необходимых для изготовления платы промышленным способом.

После загрузки программы необходимо обратить внимание на большое количество слоев, эти слои отвечают за следующее:

- TopOverlay – контуры элементов и позиционные обозначения.
- TopPaste – слой паяльной пасты для монтируемых на поверхность элементов.
- TopSolder – слой формурующий вскрытия в паяльной маске под последующее финишное покрытие контактных площадок и других вcкрытых областей.
- TopLayer – слой топологии на верхней стороне печатной платы.
- PowerPlane – внутренний негативный слой топологии (слой питания).
- MidLayer1 – внутренний позитивный слой топологии.
- MidLayer14 – внутренний позитивный слой топологии.
- GroundPlane – внутренний негативный слой топологии (слой питания)
- BottomLayer – слой топологии на нижней стороне печатной платы.
- BottomSolder – слой формурующий вскрытия в паяльной маске под последующее финишное покрытие контактных площадок и других вcкрытых областей.
- BottomPaste – слой паяльной пасты для монтируемых на поверхность элементов
- BottomOverlay – контуры элементов и позиционные обозначения.
- Mechanical1, Mechanical4, Mechanical16 – механические слои для задания конструктива (контура) печатной платы – внешний контур, пазы, пропилы.
- KeepOutLayer – слой ограничения размещения топологии на печатной плате.
Top Pad Master = Top Layer + Multilayer (т.е. + объекты типа via и др.)
Для bottom - аналогично

Читать полностью »

Comment